Поиск:
Новости компаний

07.10.2013 00:05

ПРЕСС-РЕЛИЗ: новый образ teXet
Компания «Электронные системы «Алкотел» завершила внедрение новой айдентики бренда teXet, разработанной агентством Coruna Branding. Дизайн новой упаковки отражает технологичность продукции, которая делает цифровой мир еще доступнее. В новом образе teXet предстал в сентябре на международной выставке IFA-2013 в Берлине.
 
Российский бренд teXet охватывает широкий диапазон целевой аудитории и предлагает доступную продукцию в сегменте потребительской электроники, входя в тройку лидеров рынка по нескольким категориям товаров. Необходимость обновления торговой марки специалисты Coruna Branding выявили в ходе анализа фирменного стиля и графического оформления упаковочных боксов. Агентство выполнило комплекс работ – проведен рестайлинг логотипа, разработана цветографическая концепция упаковки, создан дизайн упаковки для различных видов продукции.
 
 
Современный рынок электроники – один из самых быстрорастущих и развивающихся сегментов мировой экономики. Сильный и успешный бренд здесь должен находиться в постоянном движении – моментально подстраиваться под любые изменения в экономическом и рекламном макроклимате и не теряться среди конкурентов. Именно поэтому он должен быть заметным и мгновенно узнаваемым. Выделив главные особенности бренда ярким дизайнерским решением, качественно изменив внешний вид упаковки продукции всего ассортиментного ряда и сохранив основы графической преемственности, специалисты Coruna Branding отобразили прочный вектор постоянного развития бренда teXet.
 
Отправной точкой в создании новой визуальной концепции стал любимый компанией образ латинской буквы «X», пересмотренный с учетом современных дизайн-тенденций. Буква «Х», аккумулирующая энергетические потоки, стала метафорой технологичности, выраженной в текстуре и полупрозрачных градиентах. «Заряженность» бренда подчеркивается стилистикой логотипа, а также цветовыми решениями, сохраняющими историческую преемственность основных цветов компании (синий и оранжевый).
 
Сотрудничество компаний «Электронные системы «Алкотел» и Coruna Branding началось в 2004 году на стадии вывода марки teXet на рынок. В 2007 году было проведено обновление товарной упаковки. За прошедшие девять лет ассортимент продукции этой марки существенно расширился, пополнившись новыми современными направлениями. Активное внедрение новых товарных категорий привело к расширению целевой аудитории. В связи с этим в 2013 году компания приняла решение о проведении рестайлинга упаковки.
 
 
«teXet – марка-лидер, а конкурентная ситуация на рынке пока еще позволяет «играть мускулами». Значит, имеет смысл заявлять свою лидерскую позицию стремительно и жестко, но в то же время ярко, с драйвом! Наша задача была поддержать это визуально, что мы и сделали с удовольствием. teXet – успешная марка в расцвете сил, фонтанирующая энергией, и ей просто необходимо щедро делиться этим со своей аудиторией», – прокомментировал проект Сергей Ким, генеральный директор Coruna Branding.
 
Кира Кириленко, руководитель PR-отдела компании «Электронные системы «Алкотел»: «Проект по обновлению упаковки teXet однозначно войдет в число ключевых мероприятий нашей компании в 2013 году. По мере того, как внедрялась новая упаковка для различных товарных категорий, мы получали обратную связь и все отзывы были положительными. Эксперты и представители СМИ, тестируя продукты teXet, зачастую сравнивали новую упаковку с подарочной. Наши европейские партнеры также высоко оценили обновление бренда, и мы уверены, что новая яркая визуализация – это точное попадание в аудиторию».

07.10.2013 00:05

ПРЕСС-РЕЛИЗ: Foxconn анонсирует материнские платы на Intel H81
Поддержка процессоров Intel Haswellи вывод видео в разрешении 4K Ultra HD
 
Компания Foxconn, ведущий мировой производитель электронных компонентов, анонсирует линейку материнских плат на основе чипсета Intel H81. На данный момент в нее входят четыре модели: H81MX, H81MX-D, H81MP, H81MP-FU3. Новые модели полностью совместимы с процессорами Intel Core на основе микроархитектуры Haswell для разъема LGA1150 и поддерживают полный спектр самых современных технологий: вывод видео в разрешении 4K Ultra HD, пониженное энергопотребление, интегрированную графику с увеличенной производительностью и многое другое.
 
 
Материнские платы подходят для сборки домашних мультимедийных центров и мощных систем для работы и игр. Все модели оснащены двумя разъемами для оперативной памяти DDR3 1600 МГц, высокоскоростными интерфейсами PCI Express 3.0 с поддержкой наиболее мощной периферии, портами USB 3.0 и SATA 3.0 для подключения быстрых внешних и внутренних накопителей. Кроме того, новинки умеют выводить изображение на несколько мониторов одновременно благодаря встроенным разъемам VGA, DVI и HDMI (в зависимости от выбранной модели).
 
Процессоры IntelCore четвертого поколения
 
Новые процессоры Intel на основе микроархитектуры Haswell, созданные на основе сложнейшего 22-нанометрового техпроцесса, задействуют технологию FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator). Чипы автоматически отключают неиспользуемые блоки, динамически изменяют частоту — регулируют собственное энергопотребление и тепловыделение, сохраняя высокую эффективность и производительность в любой ситуации.
 
Интегрированные в процессоры графические чипы Intel HD Graphics, в свою очередь, полностью поддерживают DirectX 11.1, а также аппаратное ускорение обработки видео в разрешении 4096х2160 точек (4K Ultra HD). Самые требовательные игры и приложения получат преимущество от возросшей общей производительности графики. 
 
Интерфейсы 3.0
 
Материнские платы Foxconn на основе чипсетов Intel H81 оснащены по последнему слову техники. Так, шина PCI Express 3.0 обеспечивает двукратное увеличение пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением, а также более высокую надежность с минимальными помехами и изменением сигнала.
 
Двухканальная память DDR3 1600 МГц станет опорой для требовательных трехмерных игр, а также мощных программ для обработки видео и графики.
 
Поддержка интерфейсов USB 3.0 и SATA 3.0 позволяет материнским платам Foxconn на Intel H81 работать с высокоскоростными внутренними и внешними накопителями, будь то классические механические винчестеры или новомодные SSD. К примеру, шина USB 3.0 дает 10-кратный прирост скорости по сравнению с USB 2.0, тогда как SATA 3.0 предлагает пропускную способность на уровне 6 Гбит/с — в два раза выше, чем SATA 2.0.

Название модели
H81MX/H81MX-D
H81MP/H81MP-FU3
Чипсет
H81
H81
Процессор
Intel LGA1150 Haswell (4-е поколение)
TDP 95 Вт
Intel LGA1150 Haswell (4-е поколение)
TDP 95 Вт
Память
2x DIMM
Dual channel DDR3 1600 МГц, до 16 ГБ
2x DIMM
Dual channel DDR3 1600 МГц, до 16 ГБ
Вывод видео
VGA+HDMI(H81MX)
VGA+ DVI(H81MX-D)
VGA+HDMI
Разъемы
• 1x PCI Express 3.0 x16
• 1x PCI Express 2.0 x1
• 2x PCI
• 1x PCI Express 3.0 x16
• 1x PCI Express 2.0 x1
• 2x PCI
Аудио+LAN
• Чип Realtek Audio
   - Поддержка 5.1-канального звука
   - Совместимость с интерфейсом
HDA
• Поддержка Realtek Giga LAN
• Чип Realtek Audio
   - Поддержка 5.1-канального звука
   - Совместимость с интерфейсом
HDA
• Поддержка Realtek Giga LAN
USB
2x USB 3.0(2 на задней панели)
6x USB 2.0(2 на задней панели + 2 порта на плате)
2x USB 3.0(2 на задней панели)(H81MP)
2x USB 3.0(1 порт на плате)(H81MP-FU3)
8x USB 2.0(4 на задней панели + 2 порта на плате)
SATA
2x SATAIII
2x SATAII
2x SATAIII
2x SATAII
Последова-тельные порты
1 на задней панели + 1 на плате
1 на задней панели + 1 на плате
TPM
1 на плате
1 на плате
Параллель-ные порты
1 на плате
1 на плате
Порт PS2
2 на задней панели
2 на задней панели
Форм-фактор
mATX, 9.6'' x 7.0''
mATX, 9.6'' x 7.6''

 

День: Месяц: Год:

Рекомендуем прочитать